Шарики для реболлинга BGA Qwin (0.3 мм, Sn63, Pb37) свинцовые

Написать отзыв

КОД:

A009825

‍180‍ MDL

В наличии

+ −

Отложить Задать вопрос

Товар из категории

Доставка Кишинев

Варианты оплаты

Гарантия и возврат

Возврат или обмен товара — в течение 14 дней

При сохранении товарного вида, пломб и фабричных ярлыков

Необходимо сохранить чек или подтверждение покупки

Гарантия не распространяется на:

Механические повреждения

Попадание влаги

Неправильную установку или использование

Естественный износ

Следы пайки, перегрева или несанкционированного ремонта

Повреждение пломб, защитных наклеек или маркировки

Нарушение целостности товара или вмешательство в конструкцию

Описание

Профессиональные BGA шарики Qwin диаметром 0.3 мм для реболлинга микросхем. Состав Sn63/Pb37 (с оловом и свинцом) обеспечивает отличную текучесть и надежный контакт при пайке. Идеально подходят для восстановления процессоров, памяти и видеочипов в смартфонах и ноутбуках. Высокая точность калибровки шаров гарантирует отсутствие дефектов при посадке чипа. В наличии в Кишинёве. Самовывоз, доставка по всей Молдове.

Отзывы

Отзывы не найдены