Припой безсвинцовый BAKU BK-10003 (0.3 мм, Sn97, Ag0.3, Cu0.7) с флюсом RMA

Написать отзыв

КОД:

A009854

‍100‍ MDL

В наличии

+ −

Отложить Задать вопрос

Товар из категории

Доставка Кишинев

Варианты оплаты

Гарантия и возврат

Возврат или обмен товара — в течение 14 дней

При сохранении товарного вида, пломб и фабричных ярлыков

Необходимо сохранить чек или подтверждение покупки

Гарантия не распространяется на:

Механические повреждения

Попадание влаги

Неправильную установку или использование

Естественный износ

Следы пайки, перегрева или несанкционированного ремонта

Повреждение пломб, защитных наклеек или маркировки

Нарушение целостности товара или вмешательство в конструкцию

Описание

Профессиональный тонкий припой BAKU BK-10003 диаметром 0.3 мм для высокоточной пайки. Безсвинцовый состав (Lead-free) с содержанием серебра (Ag) и меди (Cu) обеспечивает высокую проводимость и прочность соединений. В состав входит 2% активного флюса RMA, который гарантирует чистую пайку без коррозии. Идеален для восстановления дорожек и пайки мелких компонентов в iPhone и других смартфонах. В наличии в Кишинёве. Доставка по всей Молдове.

Отзывы

Отзывы не найдены